芯片成分试验

检测项目

1.元素成分分析：主量元素分析，微量元素分析，痕量元素分析，金属元素分析，非金属元素分析。

2.无机物组成分析：氧化物组成测定，硅基成分分析，陶瓷填料分析，玻璃相成分分析，矿物质成分分析。

3.有机物组成分析：树脂基体分析，聚合物成分识别，添加剂分析，固化物成分分析，残留有机物分析。

4.表面镀层成分检测：表层金属成分测定，镀层元素比例分析，镀层厚度关联成分分析，表面处理层成分识别，覆盖层均匀性分析。

5.焊接材料成分检测：焊料成分分析，助焊残留物分析，焊点金属比例测定，连接材料杂质分析，焊接界面成分分布分析。

6.封装材料成分检测：塑封料成分分析，底部填充材料分析，黏结材料成分测定，封装填料比例分析，包封介质成分识别。

7.有害物质筛查：受限元素筛查，重金属含量测定，卤素含量分析，禁限用物质识别，可迁移有害成分分析。

8.杂质与污染物分析：颗粒污染物成分分析，离子污染物分析，金属杂质识别，表面残留物分析，异常沉积物成分测定。

9.界面成分分析：层间成分分布分析，扩散层成分检测，界面反应产物识别，过渡层成分测定，结合部位元素迁移分析。

10.失效相关成分分析：腐蚀产物分析，烧蚀残留物分析，开裂区域成分检测，变色区域成分识别，异常点成分溯源分析。

11.气体与挥发物分析：挥发性成分检测，析出物成分分析，残余溶剂测定，热释放物分析，气相杂质识别。

12.来料一致性分析：批次成分比对，材料一致性测试，配方差异分析，替代材料成分核验，异常来料成分筛查。

检测范围

晶圆、裸片、逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、射频芯片、封装芯片、塑封芯片、陶瓷封装芯片、引线框架、焊球、焊线、键合区材料、芯片镀层、封装树脂、底部填充材料、导热界面材料、芯片表面残留物、失效芯片样品

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于测定样品中的多种金属元素含量，适合主量与微量成分分析。

2.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量元素和超痕量元素检测，适合杂质溯源与高灵敏度测定。

3.气相色谱仪：用于分离和分析挥发性有机成分，可用于残余溶剂及析出物检测。

4.液相色谱仪：用于分离复杂有机化合物，适合添加剂、残留物及可溶性成分分析。

5.红外光谱仪：用于识别有机材料官能团和聚合物种类，适合封装材料成分判定。

6.拉曼光谱仪：用于表征微区材料结构与分子组成，适合界面层和微小异物分析。

7.扫描电子显微镜：用于观察样品表面形貌和微观结构，可结合成分分析实现局部区域检测。

8.能谱分析仪：用于对微区元素组成进行定性与半定量分析，适合颗粒物和界面成分筛查。

9.荧光光谱仪：用于快速筛查样品中的元素组成，适合镀层、焊料及受限元素初步分析。

10.离子色谱仪：用于检测可溶性阴离子和阳离子成分，适合离子污染物及表面残留分析。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.